在集成電路設計領域，EDA（電子設計自動化）工具扮演著至關重要的角色。最近，我們有幸采訪了合見工軟的首席技術官（CTO），深入探討了公司在國產EDA技術革新方面的戰略布局和未來愿景。

在專訪中，CTO強調，合見工軟正通過深化產品布局，積極響應國家對集成電路產業自主可控的號召。他指出，當前全球EDA市場主要由國際巨頭主導，但國產EDA技術正迎來前所未有的發展機遇。公司通過加大研發投入，聚焦于高性能仿真、驗證和物理設計等關鍵環節，推出了一系列創新產品，旨在提升設計效率、降低開發成本，并支持更復雜的芯片設計需求。

CTO分享了公司在加速技術革新方面的具體舉措。合見工軟與高校、研究機構及行業伙伴合作，推動EDA工具與人工智能、云計算等前沿技術融合，以實現智能化設計流程。這不僅縮短了芯片從設計到量產的周期，還增強了國產EDA在國際市場的競爭力。CTO表示，未來公司將繼續拓展產品線，覆蓋從模擬到數字、從芯片到系統的全流程解決方案，助力中國集成電路產業實現技術突破和可持續發展。

通過這次專訪，我們可以看到，合見工軟正以堅定的步伐推動國產EDA技術的革新，為全球集成電路設計注入新的活力。